随着智能手机产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送机处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展。
我们在HDI产品上有丰富的生产经验，江门HDI厂的产品主要应用于手机、平板、工业HDI和LED等领域。
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 材料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | 沉金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.8±0.8mm |
| 材料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.06/0.063mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 8L |
| 产品结构 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.13+0.018/-0.018mm |
| 材料 | EMC EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.08/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.085±0.01mm |
| 表面处理 | 沉金 |
